- 바닥은 가능한 평평하여야 하므로 지반침하 부분이나 틈새 등을 사전 정리한다.
- 프라이머의 접착력을 저하시킬 수 있는 흙, 모래, 먼지 등을 제거한다.
- 바닥의 상태에 따라, 몰탈 또는 실란트 등을 사용하여 보완작업을 실시한다.
02
프라이머 도포
- 프라이머는 바닥이 콘크리트인 경우는 고형분이 적은 콘크리트용 프라이머를 사용하고, 아스팔트인 경우에는 고형분이 많은 아스팔트용 프라이머를 사용하여야 하며 롤러, 붓, 고무훼라 등으로 도포한다.
- 사용량은 ㎡당 0.3kg-0.5kg를 골고루 균일하게 도포한다.
- 프라이머의 불균형한 도포와 도포 후 장시간이 경과하면 탄성층과 하지층의 접착력이 약화되어 하자발생의 여지가 있으므로 프라이머 도포전 탄성층 재료의 준비여부를 확인하고 시공한다.
03
탄성칩 포설
- 포설할 칩을 바인더와 교반기에 투입하여 3분정도 교반한다.
- 탄성칩을 기준선 내에 포설한 후 일정한 두께가 되도록 표면이 평면을 이루게 펼치면서 반복하여 고르기를 실시한다.
- 항온롤러를 사용하여 일정한 압력을 가하면서 규정된 두께가 될 때까지 반복해서 표면을 압축시킨다.
- 포설이 완료된 부분은 24시간이 경과하여 완전히 경화된 후에 다음 작업에 임하도록 한다.
04
Sealing공정(육상트랙용)
- EPDM칩 포설상태가 완전히 양생된 것을 확인하고 Sealing작업을 실시한다.
- Sealing제 주제와 경화제를 정해진 혼합비율에 의하여 교반기를 이용하여 충분히 (약 3분간) 교반한다.
- 경화제를 혼합한 Sealing제는 반응이 서서히 진행되어 경화되므로 10-15분 이내에 도포하도록 한다.
- EPDM칩 시공 표면에 충분한 양을 도포하여 기공이 남아있지 않도록 한다.
05
우레탄 도포
- 표면이 경화된 것을 확인하고 본 공정을 시행한다.
- 주제와 경화제로 분리되어 있으므로 충분하게 교반하여야 하며 교반 후 빠른 시간내 도포하도록 한다.
- 경화제를 혼합한 우레탄은 반응이 서서히 진행되어 경화되므로 10-15분 이내에 도포하도록 한다.
- 우레탄의 도포작업은 흙손이나 고무 헤라 등을 사용하여 도포하고 1회 두께가 2mm 이하로 도포한다.
- 도포는 반드시 연속작업으로 실시해야한다.
- 1차 우레탄 시공 후 20℃ 상온 기준으로 최소한 24시간 이상 경과 후 다음공정에 들어갈 수 있다.
06
우레탄 엠보층 살포
- 1차 우레탄 시공완료 후 24시간이 지나면 공정에 들어갈 수 있다.
- 1차 우레탄 도포 후 3일 이상 경과하였거나 혹은 우천 후 시공 시에는 우레탄 프라이머를 얇게 스프레이 한 후 실시한다.
- 도포 전 1차 반경질 우레탄의 경화반응으로 인한 표면기포 등이 발생하였거나 표면 굴곡 등이 생겼을 경우 샌딩처리 또는 실란트 등을 이용하여 표면정리 후 실시한다.
- 포설 전에 포설명의 규격을 표시하고 고압분사기를 사용하여 표면포설을 함으로 이에 대한 준비를 철저히 시행한다.
- 정해진 양의 우레탄 액상과 우레탄 칩을 혼합하여 충분히 교반한다.
- 교반 후 20분 내에 고압표층포설기를 이용하여 표층포설을 실시하며 이때는 숙련된 기능공이 작업을 하도록 한다.
- 표층이 균일하게 설치될 수 있도록 주의 하여 실시한다.
- 포장면 모서리의 작업은 시공완료 후 하자의 시작점이 될 수도 있으므로 주의하여 시공한다.
07
라인마킹
- 설치된 구장의 국제 규격을 준수하여 라인마킹을 실시한다.
- 다목적 구장의 경우 고객에게 사전 승인 받은 규격대로 라인 마킹을 실시한다.